三星宣布其 5G 射頻 IC (RFIC) 可供商用。這些晶片是新一代基地台和其他無線電產品生產和商業化的關鍵組件。
“三星多年來一直致力於開發與 5G RFIC 兼容的各類核心技術，” 三星電子執行副總裁兼下一代通訊技術開發團隊總監 Paul Kyungwhoon Cheun 表示。
「我們很高興最終將所有拼圖拼湊在一起，並宣布 5G 商用道路上的這一重要里程碑。它將在即將到來的互聯革命中發揮重要作用。
RFIC晶片本身旨在增強5G接入單元（5G基地台）的整體性能，並專注於開發低成本、高效和緊湊的形式。這些標準中的每一項都將在確保 5G 網路的良好效能方面發揮關鍵作用。
RFIC 晶片採用高增益/高效率放大器，這是三星於去年 6 月推出的技術。得益於此，該晶片可在毫米波（mmWave）頻段提供更大的覆蓋範圍，從而克服高頻頻譜的基本挑戰之一。
同時，RFIC晶片能夠顯著改善傳輸和接收。它們可以降低工作頻段內的相位噪聲，即使在噪聲環境中也能傳輸更清晰的無線電訊號，否則訊號品質的損失會幹擾高速通訊。成品晶片是由 16 個低損耗天線組成的緊湊鏈，進一步提高了整體效率和性能。
這些晶片將首先用於28 GHz毫米波頻段，正迅速成為美國、韓國和日本市場首個5G網路的主要目標。目前三星主要專注於能夠在5G網路中運作的產品的商用，其中第一個產品應該會在明年初重建。
