智慧型手機晶片領域的領導者高通透露了下次活動的日期 金魚草科技峰會。這是該公司的年度盛會，該公司將推出其旗艦智慧型手機晶片，並預計將推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，該處理器將成為 2024 年大多數高階智慧型手機的核心。
高通的活動將於 24 年 2023 月 26 日在夏威夷毛伊島開始，一直持續到 8 月 3 日。據信上述 Snapdragon XNUMX Gen XNUMX 處理器將為某些設備提供動力 Galaxy，即 S24、S24+ 和 Galaxy S24 Ultra，我們可能會在明年初見面。榮耀、iQOO、OnePlus、OPPO、Realme、Sony、Vivo 或小米等其他高階智慧型手機也將使用該晶片組。
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以前可用 informace 暗示Snapdragon 8 Gen 3將採用台積電的4nm製造工藝製造，標記為N4P，該工藝比其前身的4nm N4工藝略有改進。該晶片組將擁有 4 個 Cortex-X720 處理器核心、520 個 Cortex-A750 核心和 740 個 Cortex-A8 核心。據報道，Adreno 2 GPU 的速度將明顯快於 Snapdragon XNUMX Gen XNUMX 中使用的 Adreno XNUMX。
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有跡象表明，首款搭載 Snapdragon 8 Gen 3 的手機將是小米 14。 Galaxy S24，有傳言稱三星正在考慮在該系列產品中回歸 Exynos 晶片。因此，我們很可能會在某些國家遇到變體 Galaxy S24 搭載 Snapdragon 8 Gen 3，而其他人則看到這些旗艦手機搭載 Exynos 2400 不過，只有時間才能告訴我們 Exynos 2400 將如何與 Snapdragon 8 Gen 3 抗衡。
