就在高通推出新旗艦晶片幾天後 驍龍 8 第 2 代，推出了新的Snapdragon 782G晶片組。它是 Snapdragon 778G+ 晶片的後繼產品，後者是高階中階手機的最佳晶片組之一。
驍龍782G基本上只是比驍龍778G+稍有改進。它採用相同的製程（台積電 6 奈米）製造，並具有相同的處理器單元（時脈稍高）和相同的圖形晶片。處理器由 670 個主頻為 2,7 GHz 的 Kryo 670 Prime 核心、2,2 個主頻為 670 GHz 的 Kryo 1,9 Gold 核心和 XNUMX 個主頻為 XNUMX GHz 的 Kryo XNUMX Silver 核心組成。
高通聲稱新晶片組的處理能力比 Snapdragon 778G+ 高 5%，Adreno 642L GPU 比上次強大 10%（因此顯然它具有更高的主頻）。此晶片組支援解析度高達 FHD+、刷新率為 144 Hz 的顯示器和頻率為 4 Hz 的 60K 螢幕。
內建 Spectra 570L 影像處理器支援高達 200MPx 的相機。它可以同時處理來自三個光電感測器（每個感測器的分辨率高達 22 MPx）的影像。它支援 10 位元色深、最高 4K HDR 錄影（HDR10、HDR10+ 和 HLG）以及每秒 720 幀的 240p 錄製。該晶片還支援 3D Sonic 指紋感應器、Quick Charge 4+ 充電技術和 aptX Adaptive 音訊編解碼器。
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內建的Snapdragon X53數據機同時支援5G毫米波和sub-6GHz頻段，提供高達3,7GB/s的下載速度和高達1,6GB/s的上傳速度。其他連接功能包括雙頻定位系統（GPS、GLONASS、NavIC、北斗、QZSS 和 Galileo）、Wi-Fi 6/6E、藍牙 5.2（帶 LE 音訊）、NFC 和 USB 3.1 Type-C 連接器。
高通尚未透露首款搭載該新晶片的手機何時上市，但根據非官方報道，Snapdragon 782G 將在榮耀 80 手機中首次亮相，預計將於本週發布。它可能是三星高階中階智慧型手機的良好晶片組，例如 Galaxy A74。
