您可能知道，目前全球最大的半導體晶片合約製造商是台灣公司台積電，而三星則遠遠落後於第二。英特爾最近將其晶片製造部門剝離為獨立業務，現在宣布目標是到 2030 年超越三星的代工部門 Samsung Foundry，成為全球第二大晶片製造商。
過去，英特爾只為自己製造晶片，但去年它決定為別人製造晶片，儘管多年來它一直在努力生產 10 奈米和 7 奈米晶片。去年，其代工部門英特爾代工服務（IFS）宣布將投資20 億美元（約473 億捷克克朗）擴大亞利桑那州的晶片生產，並在全球投資70 億美元（約1,6 兆捷克克朗） 。然而，這些數字與三星和台積電打算在這一領域投資數千億美元的計畫相差甚遠。
“我們的目標是到本十年末成為世界第二大代工廠，我們預計將產生最高的利潤率，” IFS 主席 Randhir Thakur 概述了該計劃。此外，英特爾最近宣布正在收購以色列代工公司Tower Semiconductor，該公司在日本設有工廠。
英特爾的計畫很大膽，但要超越三星將非常困難。根據市場研究公司TrendForce的最新報告，就銷售額而言，它甚至沒有進入前十大晶片製造商。該市場明顯由台積電主導，份額約為 54%，而三星的份額為 16%。排名第三的是聯電，份額為 7%。前述英特爾收購的Tower Semiconductor持有1,3%的股份。兩家公司加起來將排名第七或第八，距離第二名三星還有很長的路要走。
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英特爾對於晶片的製造過程也有一個雄心勃勃的計劃——到2025年，它希望開始使用1,8奈米製程（簡稱英特爾18A）製造晶片。屆時，三星和台積電應該會開始生產2nm晶片。即使這家處理器巨頭已經獲得了聯發科或高通等公司的訂單，但距離收購AMD、Nvidia或AMD等大客戶仍有很長的路要走。 Apple 他們最先進的晶片。
