聯發科推出全新旗艦晶片天璣 9200，是首款搭載超強 Cortex-X3 處理器核心、基於 ARMv9 架構打造的行動晶片，並且支援光線追蹤（首款將此技術引入手機）移動世界 2200的Exynos).
除了主頻為9200 GHz 的Cortex-X3 核心外，天璣3,05 處理器單元還由715 個主頻為2,85 GHz 的強大Cortex-A510 核心和1,8 個主頻為2 GHz 的經濟型Cortex-A4 核心組成。此晶片組採用台積電第二代4奈米製程（N715P）製造。圖形操作由 Immortalis-G710 晶片處理，除了光線追蹤之外，該晶片還支援可變速率著色渲染技術。與其前身（Mali-GXNUMX）相比，它還擁有兩倍的機器學習性能。正如最近洩露的熱門結果所證明的那樣 基準，晶片組將有餘電。
天璣9200也配備了第六代AI處理單元APU 6，與前代產品相比，ETHZ690基準測試提升了35%。該晶片還支援速度高達 5.0 MB/s 的快速 LPDDR5X RAM 和 UFS 8533 儲存。至於顯示屏，該晶片組最多支援兩塊螢幕，解析度為 4.0K，刷新率為 5 Hz，其中一塊螢幕的分辨率高達 WHQD（60 x 2560 px），刷新率為 1440 Hz。在FHD（144 x 1920 px）解析度下，頻率最高可達1080 Hz。聯發科為該晶片配備了 Imagiq 240 影像處理器，支援 RGBW 感測器，並承諾節能 890%。此晶片組支援解析度高達 34K、8 fps 的錄影。
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連線方面，天璣9200是首款支援Wi-Fi 7標準的晶片，速度高達6,5GB/s。也支援 5G 毫米波和 sub-6GHz 頻段以及藍牙 5.3 標準。首款搭載這款新晶片組的智慧型手機預計將在今年底前推出。該晶片將與預計本月中旬亮相的 Snapdragon 8 Gen 2 競爭，三星下一代旗艦系列將採用該晶片 Galaxy S23。理論上，針對特定市場（例如歐洲市場），它仍然應該使用三星的 Exynos 2300。即使聯發科的晶片不在領先者之列，三星顯然還需要做很多工作才能成為我們更好的選擇。
