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一段時間以來,三星一直在努力追趕其在半導體製造領域的主要競爭對手——台灣巨頭台積電。去年,其半導體部門三星代工宣布將於今年年中開始生產 3nm 晶片,並於 2025 年開始生產 2nm 晶片。現在台​​積電也宣布了其3奈米和2奈米晶片的生產計畫。

台積電透露,將於今年下半年開始量產首款 3nm 晶片(採用 N3 技術)。基於新 3nm 製程的晶片預計將於明年初發布。這家半導體巨頭計劃於 2 年開始生產 2025nm 晶片。此外,台積電將在其 2nm 晶片中採用 GAA FET(全柵場效應電晶體)技術。三星也將在其 3nm 晶片中使用這種技術,該晶片將於今年稍後開始生產。這項技術預計將帶來能源效率的顯著提高。

台積電的先進製造流程可供主要科技公司使用,例如 Apple、AMD、Nvidia 或聯發科。然而,其中一些公司也可以使用三星的代工廠來生產部分晶片。

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