三星開始開發韌體 Galaxy Z Fold4 與 Z Flip4

三星已開始為其下一代「彎曲機」開發韌體 Galaxy Z Fold4 和 Z Flip4。這意味著一切都在按計畫進行，距離他們的登場也確實已經不遠了。

測試構建 Galaxy Z Fold4附有韌體標籤 F936NKSU0AVF2，對 Flip4 來說是 F721NKSU0AVF2。隨著這兩款設備韌體工作的進展，預計未來幾週將出現更多測試版本。

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根據非官方報道和各種跡象顯示，下一代Fold 將配備一塊7,6 英寸Super AMOLED 柔性顯示屏，分辨率為QXGA+，刷新率為120Hz，以及一塊6,2 英寸外接顯示屏，分辨率為HD+，與主顯示螢幕頻率相同。它內部有一個 tepat 晶片組 驍龍 8+ 第 1 代據稱，它配備了高達 16 GB 的操作記憶體和高達 512 GB 的內部記憶體。查看巨人了解更多 逃脫 從上週開始。

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至於Flip4，據報道也將配備最新的高階Snapdragon晶片，比起前代更大的外部 展示電池容量為3400或3700mAh，支援25W快充，應該有四款可選 顏色。這兩款手機可能會在八月或九月推出。

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