我們知道什麼晶片可以為「拼圖」提供動力 Galaxy Z Fold4 與 Z Flip4

此系列手機中使用的兩種晶片組 Galaxy S22、Exynos 2200 和 Snapdragon 8 Gen 1 耗電且過熱，導致遊戲效能令人失望且電池壽命不佳。其他旗艦幾乎都面臨這個問題 Android 今年的手機。然而，三星即將推出的可折疊智慧型手機可以避免它們。

據一位受人尊敬的冰宇宙洩密者稱，將會有“彎曲者” Galaxy 來自折疊4 a 來自 翻轉4 由 Snapdragon 8 Gen 1+ 晶片組（有時列為 Snapdragon 8 Gen 1 Plus）提供支援。高通尚未推出該晶片，但根據傳聞，它基於台積電的 4nm 製程打造，與 Exynos 2200 和 Snapdragon 8 Gen 1（這些晶片採用三星 4nm 製程製造）相比更加節能。

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台積電工廠的半導體晶片製造技術一直優於三星的代工部門Samsung Foundry所使用的技術。毫不奇怪，這家台灣半導體巨頭也選擇在未來幾年內生產其 A 和 M 系列晶片組。 Apple.

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雖然這對於三星代工廠和生產智慧型手機和平板電腦等產品的三星 MX（行動體驗）部門來說肯定令人失望 Galaxy，相反，這是個好消息。可以預見的是 Galaxy Z Fold4和Z Flip4將提供比該系列更高的性能和電池壽命 Galaxy S22與當前一代三星「拼圖」。