一段時間以來，三星一直在努力為其代工部門爭取客戶。為沒有自己的製造設施的公司製造晶片是一項非常有利可圖的業務。然而，它也非常複雜。此外，由於持續的全球晶片危機，晶片製造商現在面臨巨大的壓力。如果他們無法滿足客戶的要求，無論是由於晶片產量不足還是技術問題，訂單可能會轉移到其他地方。高通現在已經做到了這一點。
根據韓國網站 The Elec 引述 SamMobile 報導，高通已決定由該領域最大競爭對手台積電 (TSMC) 製造其「下一代」3nm 晶片，而不是三星。據說原因是這家韓國巨擘工廠的晶片良率問題長期存在。
該網站也在報道中提到，高通已與台積電達成協議，生產一定數量的 4nm Snapdragon 8 Gen 1 晶片，該晶片為一系列產品提供動力。 Galaxy S22儘管三星的代工廠先前被選為該晶片組的唯一製造商。去年年底就有人猜測高通正在考慮採取這項舉措。
三星的良率問題更令人擔憂——據傳聞，三星代工廠生產的 Snapdragon 8 Gen 1 晶片的良率僅為 35%。這意味著生產的 100 件產品中有 65 件有缺陷。在他自己的晶片上 2200的Exynos 據稱產量甚至更低。三星肯定會感受到失去這樣一份合同，而且似乎這並不是唯一的一個——早些時候，英偉達公司本來應該從這家韓國巨頭轉移到台積電，其 7nm 圖形芯片也被轉移到了台積電。
三星今年應該會開始生產 3nm 晶片。早在前年年底，就有報告稱打算在未來幾年斥資116億美元（約2,5兆克朗）提高晶片生產領域的效率，以便更好地與台積電競爭。然而，這項努力似乎尚未取得預期成果。
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