日前，聯發科推出了全新高階晶片天璣9000，其規格顯示已為旗艦市場做好了準備。據洩密者Ice Universe稱，聯發科將把它發送給所有流行的人 android品牌，包括市場領導者三星。
由於已經確定即將推出的旗艦系列手機 Galaxy S22 將搭載 Snapdragon 898（Snapdragon 8 Gen1）晶片組 2200的Exynos三星可能會在明年下半年的旗艦智慧型手機中使用天璣 9000。
由於台積電的 4nm 製程據說比三星的 4nm EUV 製程更高效，因此天璣 9000 可能會與高通和三星即將推出的高階晶片組一樣強大，甚至更強大。天璣9000 的性能似乎非常殘酷——它配備了2 個主頻為3,05 GHz 的超強Cortex-X710 核心、2,85 個主頻為510 GHz 的強大Cortex-A1,8 核心和710 個主頻為10 GHz 的經濟型Cortex-A850 核心。該晶片組還擁有支援光線追蹤的 5 核心 6MHz Mali-G15 GPU、四通道 LPDDRXNUMXX 記憶體控制器和 XNUMXMB 系統快取。據聯發科稱，即使在長期負載下，其性能也可與蘋果目前的旗艦 AXNUMX Bionic 晶片相媲美。
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