去年，人們猜測Google可能會用自己的智慧型手機晶片取代 Snapdragon 晶片組。據報道，該公司已與三星合作，為 Pixel 智慧型手機生產高階晶片組。現在，有關該晶片的首次洩露，該晶片可能是第一個為即將推出的 Pixel 6 提供動力的晶片 informace.
根據 6to9Google 報導，Pixel 5 將搭載Google的 GS101 晶片（代號 Whitechapel）。三星的半導體子公司三星半導體，或更確切地說是其 SLSI 部門，據說參與了其開發，據說它是使用這家韓國科技巨頭的 5nm LPE 工藝製造的。這意味著它將具有與其 Exynos 晶片組相同的一些功能，包括軟體元件。不過，Google有可能會更換三星的預設組件，例如神經單元（NPU）或影像處理器，或者已經換成了他自己的。
根據 XDA Developers 網站帶來的另一份變更報告，Google首款行動晶片組將配備三集群處理器、TPU 單元和代號為 Dauntless 的整合安全晶片。該處理器應具有兩個 Cortex-A78 核心、兩個 Cortex-A76 核心和四個 Cortex-A55 核心。據報道，它還將使用未具體說明的 20 核心 Mali GPU。
谷歌應該會在今年第三季的某個時候推出 Pixel 6（及其更大的版本 Pixel 6 XL）。
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