高通已經推出了今年的旗艦晶片 金魚草888 根據非官方報導，該公司應該會在本月底推出一款新的中階 Snapdragon 775 晶片組，該晶片組是 Snapdragon 765 的後繼產品。現在，其一些所謂的規格已被洩露。
然而，洩密事件並沒有提及最重要的事情——處理器核心的排列及其頻率。它只提到 Snapdragon 775 將配備 Kryo 6xx 核心，但這可能意味著任何事情。
與驍龍 888 一樣，此晶片組應採用 5nm 製程打造，支援速度為 5 MHz 的 LPDDR3200 記憶體和速度為 4 MHz 的 LPDDR2400X 以及 UFS 3.1 儲存。
洩漏也談到了 Spectra 570 影像處理器，它支援 4 fps 的 60K 錄影，三個同時工作的解析度為 28 MPx 的感測器或兩個解析度為 64 和 20 MPx 的感測器。
連接方面，據說晶片組支援雙5G和毫米波、VoNR（Voice over 5G New Radio）功能、採用6×2 MIMO技術的Wi-Fi 2E標準以及NR CA、SA、NSA和藍牙5.2標準。它包括WCD9380/WCD9385音訊晶片。
該晶片組的性能先前在安兔兔基準測試中測得，比驍龍 65 快 765%（僅比去年的旗艦高通驍龍 12+ 晶片慢約 865%）。
目前尚不清楚哪個設備將首先使用Snapdragon 775（不一定是官方名稱）。
您可能感興趣
