正如您從我們之前的新聞中了解到的，台積電是全球最大的代工晶片製造商。如你所知，許多科技巨頭都喜歡 Apple，高通或聯發科沒有自己的晶片生產能力，因此轉向台積電或三星進行晶片設計。例如，去年的高通驍龍865晶片是由台積電採用7nm製程生產的，而今年的驍龍888是由三星旗下的三星代工部門採用5nm製程生產的。現在，Counterpoint Research 發布了對今年半導體市場的預測。據她介紹，銷售額將成長 12%，達到 92 億美元（約 1,98 兆捷克克朗）。
Counterpoint Research 也預計台積電和三星代工今年將分別成長 13-16%。 20%，最先提到的5nm製程將是最大客戶 Apple，將使用其容量的53%。具體來說，A14、A15 Bionic和M1晶片將在這些生產線上生產。據該公司估計，這家台灣半導體巨頭的第二大客戶將是高通，該公司將使用其 5nm 產量的 24％。預計今年5奈米產量佔5吋矽片的12%，較去年提升XNUMX個百分點。
至於7nm工藝，台積電今年最大的客戶應該是處理器巨頭AMD，據稱使用了其27%的產能。位居第二的應該是顯示卡領域的巨頭英偉達，佔21%。 Counterpoint Research估計，今年7nm產量將佔11吋晶圓的12%。
台積電和三星都生產各種不同的晶片，包括使用 EUV（極紫外線）光刻技術製造的晶片。它使用紫外線將極薄的圖案蝕刻到晶圓上，以幫助工程師創建電路。這種方法幫助代工廠過渡到目前的 5nm 以及明年計劃的 3nm 製程。
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