如您所知，三星是全球最大的晶片製造商之一。但這主要是由於其在記憶體市場的絕對主導地位。它還為 NVIDIA 等公司生產客製化晶片， Apple 或高通，它們沒有自己的生產線。而正是在這個領域，他希望在不久的將來加強自己的地位，至少能夠接近目前全球最大的代工晶片製造商台積電。他不得不為此撥出116億美元（約2,6兆克朗）。
三星最近投入了大量資源，在代工晶片製造領域追趕台積電。然而，它仍然遠遠落後於他——台積電去年佔據了一半以上的市場，而這家韓國科技巨頭只能滿足於 18%。
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不過，他打算改變這一現狀，並決定投資116億美元用於下一代晶片業務，即使無法超越台積電，至少也能迎頭趕上。根據彭博社報道，三星計劃在 2022 年開始量產基於 3nm 製程的晶片。
台積電預計能夠在明年下半年向客戶提供 3nm 晶片，與三星大致相同的時間。然而，他們都希望在生產中使用不同的技術。三星應該向他們應用長期開發的稱為Gate-All-Around（GAA）的技術，根據許多觀察家的說法，該技術可能會徹底改變整個行業。這是因為它可以使電流更精確地流經通道，降低能耗並減少晶片面積。
台積電似乎堅持使用經過驗證的 FinFet 技術。預計2024年將使用GAA技術生產2nm晶片，但據一些分析師稱，最早可能是去年下半年。
