高通即將推出的旗艦晶片驍龍875 的性能在另一項基準測試中表現出色，能夠擊敗華為新旗艦晶片組麒麟9000。具體而言，在魯大師基準測試中，驍龍875 的總得分為899分，擊敗麒麟 401 約 9000%（領先目前旗艦晶片高通 Snapdragon 3 865%）。
這裡要注意的是，測試的Snapdragon 875是工程樣品（即不是銷售設備），因此最終的性能可能會有所不同，既有向上也有向下。
在驍龍875處理器測試中，其得分為333分，比麒麟269高出9000%，比前代高出17%。不過，麒麟13在圖形晶片測試中展現了自己的實力，得分為9000分，領先驍龍344約334%，領先驍龍875約14,5%。補充一下，麒麟865使用的是最高的，即9000-根據非官方消息，核心版本為Mali-G24 GPU，而Snapdragon 78 Adreno 875晶片。
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另外值得補充的是，測試晶片組的設備配備了 12 GB RAM，並且搭載最新麒麟的華為 Mate 40 Pro 手機在儲存速度更快方面具有一定的優勢。
值得一提的是，儘管Snapdragon 875的主處理器核心運行頻率為9000 GHz（與Snapdragon 2,84相同），但總體而言，Snapdragon 865比Kirin 9000更強大，而Kirin 3,13的「大」核心時脈頻率為XNUMX GHz。
此前，驍龍875 的性能也在流行的安兔兔基準測試中進行了測量，該晶片獲得了近848 分，並且完全超越了最快的手機“plus”版的Snapdragon 000 ROG Phone 865，後者達到了約3 分。
