Snapdragon 875 可能比 Snapdragon 865+ 快四分之一以上

高通的新旗艦 Snapdragon 875 晶片很可能比最初預期的更強大。至少根據安兔兔基準測試的第一次測量，它獲得了約 848 分，比該公司目前的旗艦產品 Snapdragon 000+ 晶片組高出 25% 以上。

具體來說，安兔兔代號為Lahaina的驍龍875得分為847分，比目前最快的驍龍868+搭載設備ROG Phone 218遊戲手機整整高出623分。

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作為比較 - Apple 全新的頂級 A14 仿生晶片組為其提供動力 iPhone 12 月 565 日，在熱門基準測試中獲得了 000 分，而華為新旗艦晶片 Kirin 9000 和三星新中端 Exynos 1080 晶片組分別獲得了 696 和 000 分。 693點。補充一下，新的華為Mate 000旗艦系列基於麒麟9000打造，即將推出的Vivo X40系列則搭載Exynos 1080。

有趣的是，安兔兔官方排名目前由 Snapdragon 865 統治，而不是其「plus」版本。安兔兔團隊對此解釋稱，RAM 數量和儲存配置也會影響最終結果。例如，大容量的UFS 3.1儲存可以彌補晶片較低的頻率。

Snapdragon 875（可能還有其他晶片）將於 XNUMX 月初正式向公眾亮相，應該是三星新旗艦手機首先採用的處理器 Galaxy S21（S30）。根據最新官方報道，將於明年XNUMX月亮相。