根據韓國報道，三星已獲得 Snapdragon 750 晶片的生產合同，新的 5G 晶片組將用於高階中階智慧型手機。目前尚不清楚這筆「交易」的價值。
三星，或者更確切地說是其半導體部門三星代工廠，應該使用 8nm FinFET 製程製造該晶片。據說三星手機是最早收到的 Galaxy A42 5G和小米10 Lite 5G預計今年底推出。
這家韓國科技巨頭最近獲得了製造高通即將推出的 Snapdragon 875 旗艦晶片（據信採用 5 奈米 EUV 製程製造）、英偉達 RTX 3000 系列顯示卡（將採用 8 奈米製程製造）以及 IBM POWER10 的合約。 ，將採用7nm製程生產。科技業內部人士表示，三星與高通的合約是三星技術實力和更好定價的結果。
據稱，三星計劃每年花費8,6億美元（折合不到200億克朗）用於晶片技術的開發和改進以及購買新設備。儘管它進入半導體市場較晚，但如今它已經與當前市場領導者台灣公司台積電競爭。根據TrendForce科技顧問公司的數據，三星目前在全球半導體市場的佔有率達到17,4%，而今年第三季的銷售額預計將達到3,67億美元（折算超過84億克朗）。
