高通已確認其為期兩天的技術高峰會活動將於 1 月舉行，正如過去幾週的猜測一樣。正好是875月XNUMX日。儘管該公司尚未正式確認，但它很可能會在一場數位組織的活動中向公眾展示新款 Snapdragon XNUMX 旗艦晶片。
根據目前的非官方報道，驍龍875將是高通首款5nm晶片。據報道，它將擁有 1 個 Cortex-X78 處理器核心、55 個 Cortex-5 核心和 60 個 Cortex-AXNUMX 核心。據稱，其中將整合驍龍XXNUMX XNUMXG調變解調器。
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據報道，該晶片應由三星半導體部門 Samsung Foundry 製造，速度比 Snapdragon 10 快 865%，功耗效率高約 20%。
目前尚不清楚高通是否計劃在此次活動中推出更多晶片。據傳該公司正在研發首款 6nm Snapdragon 775G 晶片組，預計將成為 Snapdragon 765G 晶片的後繼產品。此外，據說正在開發另一款5nm晶片和一款低階晶片。
根據最新的非官方報道，首批搭載 Snapdragon 875 的手機之一將成為三星下一代旗艦的頂級機型 Galaxy S21（S30）。其他型號應該使用三星工廠的晶片或採用 Snapdragon 865。
