近年來，智慧型手機組件變得異常緊湊，類似的手機 Galaxy S8 就是完美的例子，因為它們的強大組件可以裝入纖薄的智慧型手機機身中。但該技術的一個缺點是電池尺寸。目前，它需要更大的電池和更多的空間，當你在設備中放置與三星相同的組件時 Galaxy S8，很難提供能夠跟上其他硬體的大電池。和 Galaxy 至少根據 ETNews 的一份新報告，S9 最終可能會改變這一現狀。
三星與 Galaxy 據報道，S9 正在嘗試轉向 SLP（類 PCB 基板）技術。與當今智慧型手機製造商使用的高密度互連 (HDI) 技術不同，SLP 允許使用更薄的互連和更多的層數將相同數量的硬體安裝到更小的空間中。簡而言之，SLP 主機板可以更加緊湊，因此製造商將能夠將強大的處理器和其他組件保留在較小的封裝中，從而為更大的電池留出空間。
概念 Galaxy S9：
預計 Galaxy Note 8的電池將比Note XNUMX更小 Galaxy S7 Edge 或 Galaxy S8+。當然，如果我們擁有更大的電池，未來旗艦產品轉向 SLP 肯定會是一個可喜的變化。據報道，三星將繼續在配備高通處理器的機型上使用 HDI 技術。但是，配備晶片組的型號應使用 SLP。
ETNews 三星表示，三星與韓國多家 PCB 製造商安排 SLP 生產，其中包括姊妹公司三星馬達。同時，這項技術並非任何公司都可以使用，因此三星可以在競爭中擁有一定的優勢。唯一計劃採取類似措施的製造商是 Apple他希望明年在他的手機上也能做到這一點，他希望將電池放置在字母 L 的形狀中，這當然需要採用 SLP 技術來製造組件。
