最近幾天，三星聲稱在行動裝置組件的開發方面再次取得突破。具體來說，它是一種結合了RAM和內部記憶體（ROM）的新型晶片。到目前為止，這些記憶體位於單獨的晶片中，因此佔用了更多的空間。因此，新晶片佔用的空間最多可減少 40%，例如可以用作放置更大電池的空間。該晶片商業上稱為 ePoP（嵌入式封裝），根據官方訊息，它包含 32GB ROM 和 3GB LPDDR3 RAM，速度為 1866 Mbit/s，同樣採用 64 位元架構。
整顆晶片的尺寸為15x15毫米，與其他品牌的RAM晶片相同，更何況其他廠商也必須在裝置中另外塞入13x11.5毫米的ROM晶片。這意味著新晶片的尺寸剛好等於 RAM 晶片的尺寸，即 13x11.5 毫米。它可能看起來很小，但在行動電話中它是相當足夠的空間，例如，可以用於更大的電池，從而延長各個電話充電之間的時間。據公司代表稱，這不僅是為了釋放空間，也是為了速度。新晶片也應該提高多任務處理性能。
該晶片應構成產品的基礎，並且隨著時間的推移，應添加該晶片的修改類型，並具有更大容量的 RAM 或 ROM 記憶體。大規模生產已經開始緩慢開始，因此我們今年可以在設備中看到該晶片，也許三星將能夠將這項創新融入其三星旗艦產品中 Galaxy S6。不幸的是，這還不確定。
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